Zaprojektowane z myślą o sieciach, a nie tylko o przetwarzaniu brzegowym. Platformy SD-WAN, zapory sieciowe i uCPE wymagają więcej — obsługi wielu sieci LAN, wyższej przepustowości i długiego cyklu życia. Seria NK, oparta na procesorach Intel® C3000, została zaprojektowana z myślą o rzeczywistych wdrożeniach sieciowych.
Seria NK — wybierz swoją konfigurację
Od modeli podstawowych po flagowe, wszystkie oparte na platformie C3000
Seria NK05
Najlepszy stosunek jakości do ceny · Zamiennik J4125- ProcesorIntel C3000 (Denverton)
- I4-6x GbE
- ObjazdFakultatywny
- PCIex4 gniazda
- Najlepsze dlaBrama wejściowa, urządzenie zabezpieczające
Seria NK09
Wysoka wydajność · Flagowy model wielogigabitowy- ProcesorIntel C3000 (Denverton)
- I8x GbE + 2x 10GbE + 2x światłowód
- Objazd2 porty
- PCIex8 + x16
- Najlepsze dlaZapora sieciowa przedsiębiorstwa, przetwarzanie brzegowe
Seria NK15
Kompaktowy · Elastyczny interfejs wejścia/wyjścia- ProcesorIntel C3000 (Denverton)
- FormularzMini-ITX Compact
- IKonfigurowalna sieć wielosieciowa
- Wejście/wyjścieUSB, szeregowy, HDMI
- Najlepsze dlaWbudowany Edge, brama IoT
Pojedynek bezpośredni: C3000 kontra Intel J/N Series
Więcej rdzeni. Większa przepustowość. Więcej operacji wejścia/wyjścia. I to jest naprawdę dostępne.
| Spec | C3000 (seria NK) | J4125 | J6412 | N97 | N100 | N150 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Rdzenie/wątki | 4-16 rdzeni | 4C/4T | 4C/4T | 4C/4T | 4C/4T | 4C/4T |
| Proces | 14 nm | 14 nm | 14 nm | Intel 7 (10 nm) | Intel 7 (10 nm) | Intel 7 (10 nm) |
| Pamięć | Dwukanałowa pamięć DDR4 | Jednokanałowy | Jednokanałowy | Jednokanałowy | Jednokanałowy | Jednokanałowy |
| PCIe | Gen3 x4/x8 | Gen2 x1 | Gen2 x4 | Gen3 x9 | Gen3 x9 | Gen3 x9 |
| DPDK | ✅ Natywny | — | — | — | — | — |
| PODŁOGA | ✅ Wbudowany | — | — | — | — | — |
| TSN/1588 | ✅ Tak | Fakultatywny | Fakultatywny | — | — | — |
| Dostarczać | ✅ Dostępne w magazynie | ❌ EOL | ❌ EOL | ⚠️ Ścisłe | ⚠️ Ścisłe | ⚠️ Ścisłe |
| Cykl życia | 5+ lat | EOL | EOL | Do ustalenia | Do ustalenia | Do ustalenia |
Główne zalety
Dojrzałe produkty z wieloletnią produkcją masową i ponad 20 standardowych modeli. Zintegrowany kontroler LAN obsługuje porty optyczne 1G/10G i rozbudowę o wiele portów. Pojedyncze wyjście HDMI 1080P przez kartę BMC. Pełne wsparcie dla DPDK, QAT, SR-IOV. Procesory od 2 do 16 rdzeni ze zunifikowaną platformą oprogramowania. Bogate rozszerzenia: 4G, 5G, WiFi 5/6, zdalne zarządzanie BMC. Płyta główna i obudowa z możliwością dostosowania; prototyp w mniej niż 60 dni. Zamówienia niestandardowe od 50 sztuk. Długi cykl życia produktu: dostępny do 2033 r. Ponad 100 000 sztuk w magazynie, dostawa masowa w mniej niż 60 dni.
Badać
Preferowane rozwiązanie XSP
Idealny zamiennik dla J6412 / N97 (alternatywa na niedobór)
1. Duże zapasy i szybka dostawa. Ponad 100 000 sztuk w magazynie. Produkcja masowa i dostawa prototypów w czasie
2. Dojrzała technologia i elastyczna skalowalność. Kontroler LAN z SoC obsługuje porty optyczne Gigabit/10G i rozbudowę wieloportową. Pełna obsługa DPDK, QAT i SR-IOV. Procesory 2–16-rdzeniowe z ujednoliconym oprogramowaniem.
3. Bogate wejścia/wyjścia i wysokie możliwości personalizacji. Obsługuje 4G/5G, WiFi 5/6, zdalne zarządzanie BMC, wyjście HDMI 1080P. Pełna personalizacja płyty głównej i konstrukcji mechanicznej.
4. Długi cykl życia i stabilne dostawy. Dojrzała produkcja masowa z ponad 20 standardowymi modelami. Dostępna i wspierana do 2033 roku.
O nas
Rynki docelowe
Sterowanie przemysłowe, IPC i IoT, rozwiązania serwerowe, bezpieczeństwo informacji.
Certyfikaty i osiągnięcia
Dlaczego warto nas wybrać
Misja
Umożliwienie klientom uzyskania przewagi rynkowej w segmencie „sprzęt + oprogramowanie” poprzez dostosowane projektowanie sprzętu, kompleksowe usługi oprogramowania, elastyczne łańcuchy dostaw i jakość klasy serwerowej(*). (*) Zweryfikowany średni roczny wskaźnik awaryjności w terenie
Globalna infrastruktura XSPLink
• Siedziba główna i centrum badawczo-rozwojowe w Fuzhou: 1500 m² (główne centrum badawczo-rozwojowe)
• Operacje w Pekinie: Centrum Marketingu i TAC
• Obiekt montażowo-testowy w Fuzhou: 6500 m²
• Zakład produkcji blach w Fuzhou: 3000 m²
• Baza produkcyjna płyt głównych w Xiamen: 2500 m² (możliwości SMT)
• Obiekt montażowo-testowy w Dongguan: 2500 m²
Certyfikaty i osiągnięcia XSPLink
• 2017: Certyfikat przedsiębiorstwa opartego na technologii
• 2018: Krajowy certyfikat przedsiębiorstwa high-tech w prowincji Fujian (GR2018xxxxxxxx)
• Certyfikaty produktu: zgodność z normami CCC, CE, CB, FCC, EMC, przepisami bezpieczeństwa i wymogami RoHS
• Systemy zarządzania:
System Zarządzania Jakością ISO 9001
System Zarządzania Środowiskowego ISO 14001
ISO 45001 System Zarządzania Bezpieczeństwem i Higieną Pracy
Konto główne Intel
Wymieniony na stronie internetowej firmy Intel jako rekomendowany partner. Priorytetowe przydzielanie zadań i bezpośrednie wsparcie inżynieryjne.
Ponad 100 000 chipsów w magazynie
Ogromny zapas C3000 gotowy do wysyłki. Bez obaw o alokację. Dotrzymaj zobowiązań wobec klientów w zakresie dostaw.
Głębokie możliwości dostosowywania
Niestandardowa płytka PCB, obudowa i oprogramowanie układowe. Usługa ODM od minimalnego zamówienia 20 sztuk. Twój produkt, Twoja marka, produkowana przez XSP.
Elastyczna produkcja
SMT + DIP + montaż + testy pod jednym dachem. Wielkości partii od 20 sztuk. Od prototypu do produkcji masowej.
3-letnia gwarancja. Roczny wskaźnik awaryjności znacznie poniżej średniej branżowej. Stworzony z myślą o długim cyklu życia produktu.
Zaufali nam liderzy branży
Huawei, H3C i Sangfor to nasi wieloletni klienci. Usługi w Europie dostępne za pośrednictwem lokalnych partnerów.
2026-06-05 
